35. 算力底座与芯片层

事实：地平线宣布其征程智驾芯片达成量产新里程碑，累计突破1500万套。

40.1 地平线：征程芯片与“星空”舱驾融合芯片

• 事实：地平线宣布其征程智驾芯片达成量产新里程碑，累计突破1500万套。随后透露“星空系列”舱驾融合芯片量产在即，中央集成大模型统管驾驶、座舱、全车控制等全场景，可实现物理世界和数字世界AI的真正融合。^[3]
• 事实：地平线创始人兼CEO余凯介绍，即将发布的首款舱驾融合一体芯片“星空”系列，可降低成本1500元—4000元，打破座舱与驾驶研发壁垒，实现整车系统一体化协同。^[2]
• 来源：新华社，http://www.81.cn/ss_208539/16490010.html；中国政府采购报（新浪财经转载），https://finance.sina.com.cn/wm/2026-04-20/doc-inhvczzy6774176.shtml
• AI技术栈关联：舱驾融合芯片是AI算力底座的关键硬件，中央集成大模型统管全场景属于模型与算力协同架构。但芯片制程、算力TOPS、内存带宽等具体参数未在情报中披露。

40.2 英伟达、Mobileye等外部芯片供应商

• 事实：实体名单中提及英伟达（NVIDIA，自动驾驶芯片）、Mobileye（辅助驾驶芯片供应商）、意法半导体、英飞凌、德州仪器（车规芯片厂商）、高通（骁龙芯片）、三星（猎户座芯片）。^[5]
• 来源：实体名单提取
• AI技术栈关联：这些企业构成汽车AI芯片的外部供应链，但情报未披露任何一家与具体车企的合作细节、算力参数或自研替代进展。

40.3 华为：ADS高阶智能驾驶系统

• 事实：华为高级副总裁、引望公司CEO靳玉志介绍，华为ADS高阶智能驾驶系统累计装载超140万套，通过多传感器融合方案+五维安全体系，将辅助驾驶安全性提升至人类驾驶员的4.2倍，主动安全累计规避风险超479万次。^[2]
• 来源：中国政府采购报（新浪财经转载），https://finance.sina.com.cn/wm/2026-04-20/doc-inhvczzy6774176.shtml
• AI技术栈关联：ADS系统涉及感知、决策、控制全栈AI，但其算力平台（是否自研芯片）、模型架构（BEV+Transformer等）、数据闭环体系未在情报中披露。