35. AI基础设施对有色金属的需求拉动(供给侧视角)
摩根士丹利预测:2026年全球AI数据中心将消耗约74万吨铜[4]。
47.1 铜:AI数据中心用铜需求被明确量化
- 摩根士丹利预测:2026年全球AI数据中心将消耗约74万吨铜[4]。
- 标普全球预测:到2040年,数据中心相关铜需求将达250万吨[4]。
- 中诚信国际:AI与IDC机房算力发展将重塑电力与铜需求结构,算力推高机房电力消耗的同时倒逼电网升级,铜凭优异性能成机房刚需,直接用铜及电网配套需求双增[2]。
47.2 铜加工企业切入AI算力供应链的具体举措
- 江西铜业/江铜铜箔:自主研发HVLP-3超低轮廓算力铜箔,已通过客户全流程可靠性认证并实现批量供货,切入高端算力、电子信息核心供应链[1]。
- 金田股份:形成"算力散热铜基材"和"机架母线铜基材"两大核心产品系列,已切入英伟达、Meta、亚马逊云科技、华为、谷歌、AMD等全球头部AI企业供应链。2026年上半年芯片半导体散热领域铜排产能3.5万吨,机架母线领域铜排产能1.5万吨;算力散热领域铜基材销量1.27万吨(同比+68%),机架母线铜基材销量3185吨(同比+94%),算力散热铜基材销量已接近2025年全年水平[4]。
- 德福科技:报告期内已开启5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目[1]。
- 海亮股份:HVLP-3、HVLP-4极低轮廓铜箔已完成小卷试制[1]。
- 铜陵有色:2026年上半年阴极铜、硫酸等主要产品价格同比上升,铜箔加工费上涨,为业绩增长提供支撑[1]。
47.3 战略金属与AI基建的关联
- 新浪财经研报投资建议提及:AI基建投资产业大势持续,产业链上游钨、钼、稀土、镍粉等战略金属资源与新材料景气有望持续提升,相关公司包括中钨高新、厦门钨业、东方钼业、博迁新材[4]。