《电子信息制造业数字化转型实施方案》（工信部、国家数据局等三部门联合印发）明确提出：到2027年，规模以上电子信息制造业企业关键工序数控化率超过85%[2]，先…
《电子信息制造业数字化转型实施方案》（工信部、国家数据局等三部门联合印发）明确提出：到2027年，规模以上电子信息制造业企业关键工序数控化率超过85%[2]，先进计算、人工智能深度赋能行业发展；形成100个以上典型场景解决方案，形成不少于100家面向电子信息制造业的专业化服务商“资源池”[2]；到2030年，电子信息制造业工业数据库基本建成，数字生态基本形成[2]。该方案在“加快核心数智技术攻关应用”部分提出：采用“揭榜挂帅”机制加强转型关键技术研发，重点突破高精度高速工业控制、智能设备集成、复杂系统仿真推演、无损检测、可靠性管理等关键共性技术，提升设备自动化编程（EAP）、电子设计自动化、PCB设计、产品生命周期管理、制造执行、质量管理、智能不良根因分析等系统及软件水平[30]。
《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》（工信部与财政部联合发布）在先进计算领域提出：推动先进计算产业发展和行业应用，鼓励加大数据基础设施和人工智能基础设施建设，满足人工智能、大模型应用需求[1]。2025年工业和信息化发展成效新闻发布会披露：人工智能核心产业规模预计突破1.2万亿元[10]；6G第一阶段技术试验形成超300项关键技术储备[10]；集成电路、电子专用材料等行业增加值同比分别增长26.7%、23.9%[10]；工业机器人产量同比增长28%[10]。
情报提及台积电CoWoS封装技术（来源：台积电文章，具体内容未在情报中展开）[40]。半导体产业链全景分析指出：中国大陆在封测及封测设备方面已具备较强国际竞争力，但在EDA、IP核、部分半导体材料、部分半导体设备领域存在明显“卡脖子”问题[10]。国家大基金一期投资分布：集成电路制造占67%、设计占17%、封测占10%、装备材料占6%[18]；大基金二期继续提升装备和材料领域投资比重[18]。产业链价值量分布：设计占60%（其中逻辑IC占30%、存储IC占9%、DAO占17%）、设备占12%、材料占5%、晶圆制造占19%、封装与测试占6%[18]。