受益于算力需求爆发，特种玻纤电子布板块景气度较高。
受益于算力需求爆发，特种玻纤电子布板块景气度较高。AI服务器、6G通信的高速发展，低介电、低热膨胀系数电子布成为关键材料。2023-2028年全球PCB市场预计年复合增长率达5.4%，至2028年总规模将突破900亿美元。（置信度：中）[10]
这对竞争格局意味着什么： 全球PCB市场2028年规模突破900亿美元，表明AI算力需求将持续拉动特种玻纤电子布需求。谁会受益：具备低介电电子布产能的企业将享受长期增长红利；谁会付出代价：未能切入该赛道的企业将错失增长机会。
2025年前五个月，中国新能源汽车产量同比增长超45%，风电新增装机同比增长超134%。[10]
这对行业趋势意味着什么： 新能源汽车产量增长超45%、风电新增装机增长超134%，表明新能源领域对玻纤材料的需求持续增长。谁会受益：具备玻纤复合材料生产能力的企业将受益于新能源需求；谁会付出代价：未能切入新能源领域的企业将错失增长机会。
全球先进封装市场保持两位数增长，台积电的CoWoS产能也在2025-2027年内预计翻倍以上扩产，进一步带动玻纤低热膨胀电子布的应用。（置信度：中）[10]
这对公司经营决策意味着什么： 台积电CoWoS产能翻倍以上扩产，表明先进封装需求将持续拉动低热膨胀电子布需求。谁会受益：具备低热膨胀电子布生产能力的企业将获得订单支撑；谁会付出代价：无法满足低热膨胀要求的企业将面临客户流失。