40. 情报缺口与待核事项

以下内容未在情报中披露，需进一步核实：

以下内容未在情报中披露，需进一步核实：

1. 算力底座：各车企及科技公司自建智算中心的算力规模（PFLOPS）、芯片类型（GPU/ASIC）、集群架构。
2. 模型架构：自动驾驶端到端模型、大语言模型上车的具体参数规模、训练数据量、训练框架。
3. 数据平台：数据采集、标注、仿真、闭环迭代的具体技术栈与工具链。
4. 云服务商：车路云一体化中“强大的云”具体由哪家云服务商承载，边缘计算节点部署规模。
5. 合作分工细节：华为与车企、地平线与车企、芯片厂商与Tier1之间的具体技术接口与数据共享机制。
6. 自研芯片进展：除地平线外，是否有车企自研自动驾驶芯片的具体流片或量产信息。